Intel LGA 1700 Vapor Chamber heatsink
סוג גוף קירור: גוף קירור CPU;
רכיבים: תא אדים בתוספת סנפיר רוכסן;
יישום: שקע מעבד LGA 1700.
הצגת המוצר
גוף קירור תא אדים Intel LGA 1700 מיועד למעבד שרת Intel 1U, שקע LGA 1700, המרכיבים העיקריים של מודול גוף הקירור הם סנפיר רוכסן אלומיניום, תא אדים, ברגים, קפיצים ושומן תרמי. גוף הקירור מיוצר על ידי הלחמה של ערימת סנפירי רוכסן האלומיניום עם תא אדים, והתקנת הברגים, הקפיצים להשלמת מודול גוף קירור מוגמר. פתרון תרמי זה משמש בעיקר למעבדי שרת 1U, ה-TDP יכול להגיע ל-200W. כל מודולי גוף הקירור נבדקים ב-100 אחוז לפני המשלוח כדי להבטיח את ביצועי ואיכות הקירור. אם אתה רוצה ללמוד עוד על גוף קירור תא אדים Intel LGA 1700, אנא אל תהסס לפנות אלינו.
מפרט מוצר
| רכיבים | סנפיר רוכסן אלומיניום בתוספת תא אדים | TDP | 200W |
| סוג שקע מעבד | LGA 1700 | תהליך ייצור | הטבעה פלוס הדבקת דיפוזיה פלוס הלחמה |
| גורם צורת שרת | 1U | גימור פני השטח | ציפוי ניקל, פסיבציה |
| מידות המוצר | 90 מ"מ*90 מ"מ*25 מ"מ | OEM/ODM | זמין |
| מרחק מרכז חור מעבד | 78 מ"מ*78 מ"מ | תעודות | תואם Rohs ו-REACH |
עובי סנפיר | 0.3 מ"מ | חֲבִילָה | מגש בתוספת קרטון |
| גובה סנפיר | 2.0מ"מ | יישום | מעבד Intel LGA 1700 |
פרטי מוצר
 ערימת סנפיר רוכסן מאלומיניום ערימת סנפירי רוכסן אלומיניום מיוצרת על ידי הטבעה של יריעת האלומיניום ליצירת צורה מעוצבת, והשתלבות זו בזו כדי להיות ערימת הסנפיר, ואז היא תהיה מצופה ניקל כך שניתן יהיה להלחימה עם תא אדים. אלומיניום הוא החומר הנפוץ ביותר לסנפירים שכן יש לו ביצועי פיזור חום טובים, ויש לו יתרונות קלים, חסכוניים וכו'. Sinda Thermal מציע עיצוב סנפיר רוכסן עם כלים מראש, בעל פרופיל סנפיר גבוה ויחס רוחב-גובה, סנפיר גבוה ודק יותר וגובה סנפיר צפוף יותר כדי לספק שטח פנים גדול יותר ולשפר את ביצועי פיזור החום. |
 תא אדים תא אדים מנצל שינוי דו-פאזי באדי ונוזל כדי להפיץ ולהעביר את החום, זה דומה מאוד לצינור חום, תא האדים הזה מקושר על ידי צלחת עליונה וצלחת תחתונה ליצירת חלל, הצלחת העליונה והצלחת התחתונה מיוצרים של חומר C1020 שכן לסוג זה של נחושת יש מוליכות ויציבות תרמית טובים יותר. כמו צינור חום, גם לתא האדים יש מבנה של פתיל להציע כוח נימי, חומר העבודה בתוך החלל הוא בדרך כלל מים מופחתים. תא אדים יכול להפיץ את החום מהר מאוד, כך שהטמפרטורה על פני השטח של תא האדים היא די אחידה, כך שניתן להסיר את החום ממקור החום מהר יותר ולהעביר אותו אל סנפירי רוכסן אלומיניום מהר יותר. גוף קירור תא אדים נמצא בשימוש נרחב במכשירים אלקטרוניים בהספק גבוה. |
 תהליך הלחמה מודול גוף קירור זה מיוצר על ידי הלחמת ערימת סנפיר רוכסן האלומיניום ותא האדים יחד עם משחת הלחמה SN42BI58, למשחת ההלחמה יש גם מוליכות תרמית טובה, ומחברת את ערימת סנפיר רוכסן האלומיניום ותא האדים בחוזקה עם חיבור גדול, מה שמקטין משמעותית את התנגדות תרמית, תהליך ההלחמה יכול לשפר מאוד את ביצועי הולכת החום ופיזור החום, זהו תהליך קריטי עבור מודול גוף קירור בהספק גבוה. |
תערוכת מפעל
תעודות
שאלות נפוצות
1. ש: האם אתה חברת סחר או יצרן?
ת: אנחנו יצרן גוף קירור מוביל, המפעל שלנו נוסד במשך 8 שנים, אנחנו מקצועיים ומנוסים.
2. ש: האם אתה יכול לספק שירות OEM/ODM?
ת: כן, OEM/ODM זמינים.
3. ש: האם יש לך מגבלת MOQ?
ת: לא, אנחנו לא מגדירים MOQ, דוגמאות אב טיפוס זמינות.
4. ש: מה זמן ההובלה של הייצור?
ת: עבור דגימות אב טיפוס, זמן ההובלה הוא 1-2 שבועות, עבור ייצור המוני, זמן ההובלה הוא 4-6 שבועות.
5. ש: האם אני יכול לבקר במפעל שלך?
ת: כן, ברוכים הבאים ל-Sinda Thermal.
תגיות פופולריות: intel lga 1700 גוף קירור תא אדים, סין, יצרנים, מותאם אישית, סיטונאי, קנייה, בתפזורת, הצעת מחיר, מחיר נמוך, במלאי, מדגם חינם, תוצרת סין
אולי גם תרצה
שלח החקירה
