מוצרים

הבית / מוצרים/ גוף קירור של מעבד שרת / מצנן מעבד אינטל / LGA4677

Eaglestream Intel LGA4677 1U EVAC גוף קירור

בעולם מונע הטכנולוגיה של היום, הצורך בכוח מחשוב ועיבוד בעל ביצועים גבוהים גדול מאי פעם. מכיוון שסביבות שרתים ומרכזי נתונים מודרניות ממשיכות לעלות בהספק ובצפיפות, פתרונות קירור יעילים הם קריטיים להבטחת ביצועים ואמינות מיטביים. מרכיב חשוב בניהול תרמי, Eaglestream Intel 1U EVAC Heatsink הוא פתרון חדשני שנועד לספק יעילות קירור מעולה וביצועים תרמיים.

שלח החקירה שוחח עכשיו

להורדה

הצגת המוצר

מספר חלק	SD-4677-1UM85-P(EAVC)	חוֹמֶר	סנפיר אלומיניום+בסיס נחושת+4 צינורות חום
סוג מעבד	LGA4677	עובי סנפיר	0.3 מ"מ
מימד קריר מעבד	169 מ"מ157.3 מ"מ25 מ"מ	סנפיר פיץ'	1.5 מ"מ
TDP	250W	גורם צורת שרת	1U EAVC

פרטי המוצר

Eaglestream Intel 1U EVAC Heatsink הוא פתרון קירור חדיש המיועד ליישומי שרת ומרכז נתונים 1U. הוא נועד לפזר ביעילות את החום שנוצר על ידי מעבדי אינטל בעלי ביצועים גבוהים, ומבטיח פעולה עקבית ואמינה. גוף הקירור הוא רכיב קריטי במערכת ניהול תרמית של שרת או מרכז נתונים מכיוון שהוא עוזר לשמור על טמפרטורות פעולה אופטימליות עבור מעבדים ורכיבים קריטיים אחרים, ומבטיח אמינות וביצועים לטווח ארוך.

אחד המאפיינים המרכזיים של Eaglestream Intel 1U EVAC Heatsink הוא עיצוב חדשני. תכונת עיצוב זו משפרת את זרימת האוויר ואת פיזור החום לביצועי קירור יעילים יותר. עיצוב EVAC מאפשר לגוף הקירור להרחיק ביעילות את החום מהמעבד, תוך יצירת הסנפירים המרוחקים שמגדילים את משטח פיזור החום, מה שמפחית את טמפרטורות הפעולה ומגביר את היעילות התרמית, ובסופו של דבר מאריך את החיים והאמינות של ציוד השרת או מרכז הנתונים שלך.

בנוסף לעיצוב ה-EVAC המתקדם שלו, ה-Eaglestream Intel 1U EVAC Heatsink מתוכנן עם חומרים יוקרתיים וייצור מדויק. סנפיר גוף הקירור עשוי מאלומיניום בדרגה גבוהה עבור מוליכות תרמית מעולה ועמידות. בנוסף, גופי הקירור מתוכננים ומיוצרים כדי לעמוד בתקני ביצועים ואמינות מחמירים, מה שמבטיח ביצועי קירור עקביים ואפקטיביים בסביבות שרתים ומרכזי נתונים תובעניות.

היבט חשוב נוסף של Eaglestream Intel 1U EVAC Cooler הוא התאימות שלו לפלטפורמת eaglestream. בין אם מדובר במעבדי Intel Xeon מהדור האחרון או באפשרויות CPU אחרות בעלות ביצועים גבוהים, גוף הקירור נועד להשתלב בצורה חלקה ולספק ביצועי קירור אמינים. תאימות זו מבטיחה שגוף הקירור יכול לענות ביעילות על הצרכים המגוונים והמשתנים ללא הרף של סביבות שרתים ומרכזי נתונים מודרניים, ומספקת פתרון קירור רב-תכליתי ואמין עבור מגוון יישומים.

Eaglestream Intel 1U EVAC Heatsink הוא פתרון קירור חדשני המספק ביצועים תרמיים ואמינות מעולים עבור יישומי שרת ומרכז נתונים של 1U. עם עיצוב EVAC החדשני, החומרים האיכותיים והתאימות הרחבה למעבד, גוף קירור זה מספק פתרון קירור יעיל ואפקטיבי עבור סביבות מחשוב מודרניות. על ידי שילוב ה-Eaglestream Intel 1U EVAC Heat Sink במערכת הניהול התרמי שלהם, ארגונים יכולים להבטיח ביצועים מיטביים, אמינות ואריכות ימים של השרתים וציוד מרכזי הנתונים שלהם. זה באמת פתרון קירור מצוין לצרכים של סביבות המחשוב עתירות הביצועים של היום.

זנים של גוף קירור

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

הדמיה תרמית

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

מפעל ובית מלאכה

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

תעודות

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

Sinda Thermal היא יצרנית תרמית מובילה בסין, המפעל שלנו נוסד בשנת 2014, וממוקם בעיר דונגגוואן, סין, אנו מציעים מגוון של גופי קירור וחלקי מתכת יקרים אחרים. למפעל שלנו יש 30 סטים מכונות CNC ומכונות הטבעה מתקדמות ויקר, כמו כן יש לנו מכשירי בדיקה וניסויים רבים וצוות הנדסה מקצועי, כך שהחברה שלנו יכולה לייצר ולספק מוצרים באיכות גבוהה עם דיוק גבוה וביצועים תרמיים מעולים. Sinda Thermal מחויבת למגוון של גופי קירור הנמצאים בשימוש נרחב באספקת חשמל חדשה, רכבי אנרגיה חדשים, טלקומוניקציה, שרתים, IGBT ומדיקל. כל המוצרים תואמים לתקן Rohs/Reach, והמפעל מוסמך לפי ISO9001 ו-ISO14001. החברה שלנו הייתה שותפה עם לקוחות רבים לאיכות טובה, שירות מעולה ומחיר תחרותי. Sinda Thermal היא יצרנית צלעות קירור נהדרת עבור הלקוחות העולמיים.

שאלות נפוצות
1. ש: האם אתה חברת סחר או יצרן?
ת: אנחנו יצרן גוף קירור מוביל, המפעל שלנו נוסד במשך 8 שנים, אנחנו מקצועיים ומנוסים.

2. ש: האם אתה יכול לספק שירות OEM/ODM?
ת: כן, OEM/ODM זמינים.

3. ש: האם יש לך מגבלת MOQ?
ת: לא, אנחנו לא מגדירים MOQ, דוגמאות אב טיפוס זמינות.

4. ש: מה זמן ההובלה של הייצור?
ת: עבור דגימות אב טיפוס, זמן ההובלה הוא 1-2 שבועות, עבור ייצור המוני, זמן ההובלה הוא 4-6 שבועות.

5. ש: האם אני יכול לבקר במפעל שלך?
ת: כן, ברוכים הבאים ל-Sinda Thermal.

תגיות פופולריות: Eaglestream Intel LGA4677 1U EVAC Heat Sink, סין, יצרנים, מותאם אישית, סיטונאי, קנייה, בכמויות גדולות, הצעת מחיר, מחיר נמוך, במלאי, מדגם חינם, תוצרת סין

זוג: Intel LGA4677 1U Standard CPU Heatsink

הבא: לא

אולי גם תרצה

שלח החקירה