חדשות

הלקוח הרוסי קסניה שלח הודעת דואר אלקטרוני לקירור 1 יחידות מעבד, ענינו להודעת האימייל לבדיקת פרטי המפרט, צוות המהנדסים של הלקוח' יספק לנו את המפרט היום, היא גם רוצה לרכוש כמה תוספות של גוף קירור ...

יש חדשות אחרונות על הליבה של הדור ה-12. לאחרונה, התקשורת חשפה תמונות ריגול של חריץ LGA1700, אשר הוארך על ידי 7.5 מ"מ אורך על בסיס אותו רוחב. בתמונות שנחשפו, אתה יכול לראות כי שקע LGA1700 יש את הסימ...

לקוח באיטליה שלח לנו ציור גוף קירור הוביל לשאלת דרישה של 1 יחידות, החומר הוא אלומיניום 6063, אנו נספק את המחיר וזמן ההובלה מאוחר יותר היום. תודה שהבטחת בסינדה!

I n tel ישיק באופן רשמי את מעבד הליבה מהדור ה-12 בסוף אוקטובר. הוא ישתמש לראשונה בארכיטקטורת הליבה, יתמוך בזיכרון DDR5 ובאפיק PCIe 5.0, ויעבור לממשק החבילה LGA1700. הליבה של הדור ה-13 תשתמש גם באות...

לפני שבועות, הלקוח הספרדי שלח בירור עבור 100 יחידות קירור נחושת סנפיר נחושת, סיפקנו את המחיר הטוב ביותר והלקוח פרסם לנו את ההזמנה הרשמית. היום גופי הקירור של סנפיר נחושת של 100 יחידות הושלמו וארוזי...

מעבדי שולחן העבודה העתידיים של AMD' יוחלפו בממשקי AM5/LGA1718 חדשים לגמרי, וצורות הסיכה של ממשקים כגון AM4 יבוטלו. במקום זאת, מבנה מגע הדומה לאינטל ישמש על המעבד כדי למנוע נזק במהלך ההובלה. הדור...

בשבוע שעבר קיבלנו פנייה מהלקוח הטורקי קיינס על תוספות גוף קירור מאלומיניום 8 יחידות, גימור המשטח הוא אנודייז שחור, וסיפקנו את הצעת המחיר הטובה ביותר שלנו ללקוח. תודה קיינס!

באופן לא מפתיע, בנוסף למערכת Win11 באוקטובר, הדור ה -12 של אינטל, Core Alder Lake, ייצא גם הוא באופן רשמי, וישדרג את תהליך Intel 7, ויביא את ארכיטקטורת הליבה הגדולה והקטנה למעבד שולחן העבודה בפעם ה...

NZXT השיקה היום סדרה של מוצרים חדשים, כולל מארז H510 Flow המותאם לפיזור חום, וכן מספר רדיאטורים לקירור מים משולבים לבנים. NZXT אמרה כי מוצרים חדשים אלה מבוססים על משוב משתמשים ומקווים לספק אפשרויות...

הלקוח האמריקאי קרלו שלח לנו בירור בנוגע לגוף גוף קירור של 12 יחידות נחושת, ציטטנו ללקוח שלנו ומחכים למשוב

הלקוח בקוריאה שלח לנו ציור מודול גוף קירור ורוצה לקנות דוגמאות של 12 יחידות, תודה על אמון הלקוח. סינדה תמיד מספקת את השירות והטכנולוגיה הטובים ביותר.

אינטל הודיעה על שותפות עם סאמבר לפיתוח טכנולוגיית התאוששות חום פסולת המבוססת על קירור שקוע לדור הבא של מרכזי הנתונים. אינטל ו-Submer משתמשות במערכות שרת ארכיטקטורה של Xeon ובטכנולוגיית הקירור המדוי...