TSMC בוחנת קירור מים ופתרון פיזור חום משולב תעלת מים בשבב

כיום ， פיזור חום הוא בעיה קוצנית לשבבים בעלי ביצועים גבוהים. בנוסף להתקנה המסורתית של רדיאטורים לקירור אוויר, נראה שקירור מים הוא בחירה יעילה יותר. ענקי תעשייה כמו מיקרוסופט אפילו מכניסים לשרתי מרכז הנתונים לים או טובלים ציוד בנוזלים מיוחדים כדי לשפר את יעילות פיזור החום.

כאשר עיצוב השבבים הופך להיות מסובך יותר, ופיתוח טכנולוגיית ייצור התהליכים, תהליך הדוק יותר וטכנולוגיית ערימת שבבים תלת -ממדית הופכים את החלל בין הטרנזיסטורים לדחוס יותר. איך לפתור את פיזור החום הפכה לבעיה גדולה.

מהנדסי TSMC מאמינים כי הפתרון העתידי הוא לתת למים לזרום בין מעגלי סנדוויצ'ים. זה נשמע מאוד פשוט, אבל זה מאוד קשה לפעול בייצור. וזה עדיין פתרון יקר כרגע בהשוואה ליישומי קירור אוויר מסורתיים.

סינדה תרמית היא גם עבודה עם לקוחות שונים לפיתוח טכנולוגיות פתרונות תרמיים עתידיים, קירור אוויר וקירור נוזלי מסורתי הם עדיין הפתרון המרכזי לבעיה תרמית. מוצרי גוף קירור יתקיימו בד בבד עם פיזור החום כל הזמן בהתפתחות המהירה של תעשיות שונות.