TSMC מכריזה על עיצוב קירור טבילה

תחת אזורי שבבים גדולים יותר וצריכת חשמל גבוהה יותר, אספקת החשמל והקירור הפכו לנושאים המעוררים כאב ראש ביותר עבור מעצבי שבבים. כרטיסי גרפיקה בדרגה צרכנית יכולים להשתמש גם בעיצוב הקירור הכפול של קירור וקירור אוויר כאחד, בעוד שבבי אריזה תלת מימדיים מתקדמים יותר יכולים לבחור רק קירור טבילה עם יעילות קירור גבוהה יותר. TSMC הצהירה בסמינר הטכנולוגי השנתי שלה כי צריכת החשמל של כל יחידת שבב ומתלה בתחום המחשוב לא תוגבל על ידי קירור אוויר מסורתי.
TSMC מאמינה שכאשר כוח אריזת השבבים עולה על 1000 וואט, מרכז הנתונים צריך להכין מערכת קירור נוזלים עילית למעבדי AI או HPC, וכתוצאה מכך הצורך בארגון מחדש יסודי של מבנה מרכז הנתונים. למרות שטכנולוגיה זו עומדת בפני אתגרים לטווח קצר ומתמשך, ענקי טק כמו אינטל אופטימיים למדי לגבי פתרונות קירור נוזלים נוזלים ומקווים לדחוף את הטכנולוגיה למיינסטרים.