שוק חומרי אריזת השבבים של AI צפוי להגיע ל -29.8 מיליארד RMB עד 2027
Mar 13, 2024
עם התקדמות טכנולוגיית AI, הביקוש לפיזור חום גבוה מניע את הצמיחה של שוק חומרי האריזה, וצפוי כי גודל השוק יגיע ל -29.8 מיליארד יואן עד 2027. עלות חומרי האריזה מהווה 40% עד 60%, והשדרוג של דבק גביש מוצק לסרט דבק גביש מוצק משפר את האחידות והביצועים, וחוסך עלויות. שוק חומרי המילוי התחתון צפוי לצמוח ל -1.58 מיליארד דולר עד שנת 2030.
