אינטל הפסיקה את פיתוח טכנולוגיית הקירור התרמו -אלקטרוני של CPU
בשנת 2020 הציגה אינטל טכנולוגיית קירור קריו המבוססת על שילוב של קירור תרמו-אלקטרי (TEC) וקירור נוזלי במעבד "Comet Lake-S" של הדור העשירי, במטרה לספק ביצועים משופרים וחווית אוברקוקינג חדשה למחשבים שולחניים. Cryo טכנולוגיית הקירור מבוססת על אפקט Peltier ומשתמשת בשילוב של חומרה, תוכנה ומצנן כדי לשלוט במדויק בביצועי הקירור. היצרן של מערכת קירור זו משלב לוח קירור תרמו -אלקטרוני (TEC) ומעגל בקרה בתוך ראש קירור המים. כאשר לוח ה- TEC מופעל, הצד הקור של ה- TEC סופג חום מעבד, ואילו הצד החם מעביר חום אל נוזל הקירור בתוך ראש קירור המים כדי להאיץ את פיזור החום. המעגלים והחיישנים בתוך המערכת, בשילוב עם תוכנה חכמה, יכולים לפקח על מצבו של המעבד כדי להבטיח כי עיבוי לא יתרחש סביב ה- CPU.
לאחרונה חשפה אינטל בעדכון שפורסם בדף התמיכה שלה כי החברה הפסיקה לפתח טכנולוגיית קירור תרמו -אלקטרי שמטרתה לספק פיזור חום משופר למעבדים המובילים שלה. לפיכך, אינטל כבר לא תספק תמיכה בתוכנת קירור קריו למעבד "Raptor Lake Represh" של הדור ה -14.
