פניית גוף קירור של Intel LGA1700 מלקוח קוריאני
Jun 08, 2023
היום, צוות המהנדסים התרמיים של סינדה קיבל פנייה עבור גוף הקירור Intel LGA1700 CPU מהלקוח הקוריאני, זהו גוף הקירור הסטנדרטי של Intel LGA1700 1U, עיצוב גוף הקירור משתמש בתהליך של סנפיר מחולק, והחומר הוא נחושת. תודה על הפנייה, נעדכן את הצעת המחיר בקרוב.
גופי קירור עם סלעי סנפיר בנויים מחתיכת חומר אחת ומציעים עמידות תרמית מופחתת מכיוון שאין מפרק בין הבסיס לסנפירים. גופי קירור אלו מיוצרים על ידי חיתוך מדויק של החלק העליון של הבסיס, הנקרא skiving, קיפולו בחזרה למקום שבו הוא מאונך לבסיס, וחזרה במרווחים קבועים ליצירת סנפירים.
