אינטל משקיעה 700 מיליון דולר אמריקאי כדי לתפוס את ההובלה בטכנולוגיית קירור

חום עשוי להיות האויב הגדול ביותר של מעבדי מחשבים. על מנת לפתור בעיות כמו פיזור חום וקירור, ענקית תעשיית השבבים אינטל השקיעה לאחרונה עוד 700 מיליון דולר בבניית מעבדות גדולות, ושתי מעבדות נוספות בחו"ל הודיעו ברציפות תגליות חדשות בפתרונות פיזור חום. הביקוש לפתרונות קירור חדשים מגיע מסדרת ה- Xeon של אינטל שהושקה לאחרונה של ה- Xeon של המעבדים, עם מקסימום מעל 50 ליבות וצריכת חשמל של 400 וואט. שיטות קירור אוויר מסורתיות אינן מספיקות עוד.
בנוסף, אינטל השיקה את פתרון הקירור של קניין רוחני פתוח ראשון בענף ועיצוב התייחסות, שמטרתה לפשט ולהאיץ את הפיתרון המערכת האקולוגי של קירור נוזלים גלובלי. מעבדה זו תוקם באחוזת חוות ג'ונס בהילסבורו, אורגון, ארה"ב, והיא צפויה להיפתח בשנת 2023.

CPU cooling heatsink

אולי גם תרצה

שלח החקירה