מה משפיע על הביצועים התרמיים של גוף הקירור של GPU
נכון לעכשיו, בעוד שביצועי הכרטיס הגרפי גדלו משמעותית, בעיית צריכת החשמל וייצור החום הופכת בולטת יותר ויותר. בקרב מארח ה-PC, הכרטיס הגרפי הפך לחומרה עם ייצור החום הגדול ביותר, וגוף הקירור של הכרטיס הגרפי הופך להיות גדול יותר ויותר. כיום, יותר מ-90 אחוז מהרדיאטורים משתמשים ברדיאטורים מבניים מרותכים בצינור חום וסנפיר.
עיצוב Heatpipe:
בנוסף לכיפוף צינור החום ההכרחי, רוב צינורות החום צריכים לתכנן ישרים ככל האפשר, ומידת הכיפוף קטנה יחסית. עיצוב צינור החום הישר הוא הרבה יותר טוב בביצועי פיזור חום. יותר מדי עיקולים מגבירים את ההתנגדות התרמית ומפחיתים את יעילות פיזור החום. בנוסף, על פי דרישות הביצועים של מודול גוף קירור, חשוב גם לבחור כראוי בקוטר שונה של צינור חום, אורך, עובי רידוד ומבנה פנימי של צינור החום.
חומר נחושת עוזר לספוג חום מהר יותר:
קיבולת החום הסגולית של נחושת גבוהה מזו של אלומיניום, נירוסטה וחומרים אחרים. לכן, יכולת ספיגת החום של נחושת טובה יותר מזו של חומרי מתכת נפוצים אחרים. תוספת נכונה של חומר נחושת בעיצוב של גוף קירור של כרטיס גרפי תעזור לביצועים הכוללים. בסיס הנחושת הטהור נמצא במגע הדוק עם ליבת הכרטיס הגרפי כדי לספוג את החום הנפלט מליבה של הכרטיס הגרפי. החום מועבר ללוח הבסיס מאלומיניום, לסנפירים ולצינורות החום, ופיזור החום מואץ בעזרת קירור אוויר בהסעה מאולצת.
ערימת סנפיר ותהליך הלחמה:
בנוסף לאיכות וסידור צינורות החום, גורם חשוב נוסף בביצועים התרמיים הטובים הוא קצב הניצול של הסנפירים. עבור הרדיאטור, זה דבר אחד להנחות את החום מליבת ה-GPU. כיצד להוביל ביעילות את החום מהקצה המתעבה של צינור החום אל הסנפירים הוא חוליה חשובה מאוד. אם הולכת החום לא נעשית היטב, אזי יעילות צינור החום היא חסרת תועלת.
בדרך כלל, טכנולוגיית הלחמה חוזרת תשמש לריתוך ישיר של צינור החום והסנפירים, מה שיגרום לצינור החום והסנפירים להתאים יותר ולשפר את יעילות הולכת החום. דרישות עיצוב התהליך של "סנפיר רוכסן" גבוהות מאוד. אם רמת תהליך הייצור אינה טובה, צפיפות סנפיר לא אחידה של מעטפת, או סנפירים בודדים אינם מתאימים היטב לצינור החום, ביצועי פיזור החום הכוללים של מודול גוף הקירור יושפעו מאוד.
