באיזו טכנולוגיית קירור משתמש טלפון נייד בדרך כלל
בשנים האחרונות, עם התפתחות יציבה של טכנולוגיה אינטליגנטית, ייצור אינטליגנטי הפך למוקד מו"פ של מוצרים רבים. קידום טכנולוגיית ייצור אינטליגנטית יכול למעשה לשפר את יעילות העבודה של מוצרים ולהפחית את עלות התפעול שלהם. לכן, במונחים של גוף קירור טלפון נייד, אנו יכולים למצוא כמה נקודות פריצת דרך לשדרוג, כמו שימוש במכשירים ספציפיים למימוש בקרת טמפרטורה חכמה. לאחר שהטלפונים החכמים נכנסים לעידן ה-5g, עם תדירות השימוש הגוברת של טלפונים ניידים, האביזרים שלהם יישאו לחץ שימוש גדול יותר. לכן, עלינו לנסות כמיטב יכולתנו כדי למנוע את ההשפעה של גורמים חיצוניים כדי להאריך את חיי השירות של טלפונים ניידים.
נכון לעכשיו, טלפונים חכמים רבים משתמשים בגיליון קירור גדול מגרפיט כדי לסייע בעיבוד שבבים וחום אחר הנוצר לפיזור חום. מכיוון שיש הרבה גרגרים קטנים בגרפיט, לאחר כיסוים על המעגל, הם יפיצו את החום הנפלט בכל הגוף, ובכך יפחיתו את יצירת החום. בהתאם, רוב הטלפונים הניידים המשתמשים בטכנולוגיה זו יתכננו שכבה של פלטה מוליך תרמית מתכת בתוך המעטפת, שתעביר ישירות את החום שנוצר מהגרפיט המוליך התרמי אל פינות המתכת של הטלפון דרך לוחית המתכת, עם פיזור חום טוב. . המוליכות של מתכות משיגה את ההשפעה של פיזור חום.
בנוסף, חלק מהטלפונים הניידים ישתמשו בג'ל מוליך תרמי כדי לצפות את המעבד של הטלפון הנייד כדי לסייע בפיזור חום. לג'ל המוליך תרמי יש עיקרון פיזור חום דומה לזה של גרפיט מוליך תרמי, אשר מפחית את יצירת החום על ידי יישום חומרים מוליכים תרמיים על ציוד קשור. בשל המוליכות התרמית המעולה שלו, עמידות הטמפרטורה הגבוהה ותכונות הבידוד של דבק מוליך תרמי, הוא הפך לחומר פיזור חום אידיאלי.
בשנים האחרונות, "טלפונים למשחקים" ו"טלפונים esports" המתפתחים השתמשו בטכנולוגיה זו. יש צינור חלול מובנה בטלפון, והוא מלא בנוזל עזר לפיזור חום עם מוליכות תרמית טובה. כאשר הרכיב מחומם, נוזל העזר לפיזור החום בצנרת יתנדף. עם המשך האידוי, קיטור זורם לעבר קטע העיבוי של צינור החום תחת הפרש לחץ קל. קיטור משחרר חום בקטע העיבוי ולאחר מכן מתעבה לנוזל, שזורם בחזרה לקטע האידוי לאורך החומר הנקבובי באמצעות כוחות נימיים. חזור על מחזור זה כדי להשיג העברת חום.
לאחר קירור צינור החום, נעשה שימוש נרחב בטכנולוגיית תאי אדים בטלפונים ניידים בינוניים וגבוהים. היתרון הגדול ביותר שלו הוא דק, מכיוון שלטלפונים ניידים יש דרישות גבוהות יותר ויותר למרחב פנימי. נכון לעכשיו, VC דק במיוחד של 0.3 מ"מ הוחל בהצלחה על טלפונים ניידים והגיע לרמת תהליך יציבה של ייצור המוני. בהשוואה להנחת רשת נחושת או אבקת נחושת מבנה ליבה נימית מרוסנת, 0.3mm chamner אדים דק במיוחד פותח על ידי שימוש בתהליך הליבה נימי המשולבת של תחריט מיקרו-מבנה, אשר מקטין את העובי הכולל בכ-50um, אשר לא רק מפשט את התהליך, אבל גם מפחית את העלות, מה שמאפשר לצלחת השריית VC להיכנס לטלפונים ניידים של 5 גרם בינוניים ונמוכים.
לא משנה באיזה סוג של חומר תרמי ושיטת קירור תרמי משתמשים, מטרתו היא להפחית את טמפרטורת העבודה של הציוד ולשפר את היציבות. כדי לשפר את בעיית פיזור החום, יש לשפר גם את החומרה וגם את התוכנה כדי לייצר סינרגיה.
