אפליקציית טכנולוגיית קירור Vapor Chamber ב-XPS17

עבור ציוד הדורש פעולות תוכנה מרובות או מספר רב של רינדור, שימוש בעוצמה גבוהה יחמם את המחשב, וחום מוגזם ישפיע גם על פעולת החומרה. חשוב במיוחד שתהיה לו מערכת פיזור חום חזקה, וטכנולוגיית לוח השריית הוואקום נולדת לפי דרישה. עבור מערכת הקירור התרמית של XPS 17, ניתן לבחור תא אדים עם כיסוי מלא כפתרון התרמי עבור מחשבים ניידים בעלי ביצועים גבוהים.

XPS 17 cooling heatsink

   טכנולוגיית קירור תא אדים מתייחסת לשיטת פיזור החום של הוספת שכבה של לוח השריית חלל ואקום בשטח גדול בין המעבד לצינור החום הנחושת. טכנולוגיה זו מרחיבה את אזור חילופי החום דרך מרקם הולכת החום בחלל, ובכך משדרגת את פיזור החום מ"קו אל פני השטח", ומייצאת את החום באזור הטמפרטורה הגבוהה בצורה מהירה יותר בצורת קיטור.

בהשוואה לפיזור החום המסורתי, ניתן לומר שצלחת השריית חלל הוואקום היא טכנולוגיית "העלאת הממדים" של צינורות נחושת. לשפופרות החום יש רק יכולת הולכת חום יעילה בכיוון אחד, בעוד שה-VC יכול לשאת ביעילות רבה יותר חום מכל הכיוונים.

Vapor Chamber Structure

מערכת הקירור הכפולה כפולה של XPS 17 משתמשת בטכנולוגיה זו. ניתן לבחור תא אדים אחד עם כיסוי מלא, עם GORE ™ סרט בידוד החום חוסם את העברת החום למקלדת, ומעניק חווית קירור תרמית טובה יותר! גוף הקירור VC מביא אפקט פיזור חום יציב ויעיל יותר. בזכות השטח הגדול שלו, הוא לא רק פותר את החום באזור המעבד, אלא גם מאזן את החום באזור ה-GPU, ומאפשר הוצאת החום בכוח, ומביא לביצועים מתמשכים וחזקים.

laptop vapor chamber

ארכיטקטורת הקירור התרמי המצוינת נועדה רק לתת חווית שימוש טובה יותר. הביצועים לא יושפעו מהתחממות יתר והפחתת תדרים, והתחושה תשתפר מאוד! כל עיצוב של המחשב הנייד הזה הוא צעד אחד לפני אחרים. הוא מסרב להתחממות יתר של פלאשבק והפחתת תדרים, מה שמבטיח חווית שימוש חלקה.




אולי גם תרצה

שלח החקירה