ניהול תרמי של טלפון סלולרי 5G
שוק ה-5G מתפתח במהירות, ומכשירי 5G היו בשימוש נרחב. נכון לעכשיו, יצרניות האלקטרוניקה העולמיות מתחרות בעוז בשוק הסמארטפונים של 5G במונחים של טכנולוגיה ואיכות מוצרים.
יישום של אות סלולרי 5G ו-MIMO בקנה מידה גדול הפועל בתדר גל מילימטר גבוה יותר; ביקוש בשוק לציוד קל יותר, דק ומהיר יותר; המעגלים בציוד הופכים צפופים יותר, והדרישות להתארכות קלה יותר, דקה יותר וטובה יותר של חומרי ניהול תרמיים הולכות וגדלות.
בטלפונים חכמים 5G, ניהול החום והטמפרטורה הוא חיוני להארכת חיי השירות (במיוחד עבור רכיבים). הפתרון לאתגר הניהול התרמי חייב להיות ברמת הלוח, רמת עיצוב/תפעול מעגלים ובאמצעות שימוש בפתרונות ניהול תרמי אקטיביים.
קירור PAD תרמי של מעבד:
בטלפונים חכמים, מעבדי יישומים אינטנסיביים, מעגלי ניהול חשמל ומודולי מצלמה הם מקורות החום העיקריים. AP מכיל מספר רכיבי משנה, כגון GPU, מולטימדיה codec, במיוחד CPU, אשר מייצר הכי הרבה חום. נכון לעכשיו, הפתרון הנפוץ יותר הוא שימוש בדבק מוליך תרמי על המעבד של הטלפון הנייד, שיכול להעביר ביעילות את רוב החום לחלקי פיזור החום לצורך קירור, והעלות נמוכה.
קירור גריז תרמי PMIC:
PMIC – ניהול צריכת חשמל IC הוא אחד הרכיבים הידועים כמייצרים חום רב במהלך פעולתם של טלפונים חכמים.
לניהול תרמי של רכיבי ביצועים כגון IC ניהול צריכת חשמל, RAM ומעבד תמונה, לשומן תרמי יש מוליכות תרמית טובה, יציבות פיזית תחת מחזורי רטט וטמפרטורה, והוא יכול להקל על מתח.
רכיבים כלליים קירור יריעות גרפיט:
יריעת הגרפיט יכולה להעביר באופן שווה את החום שנוצר על ידי ה-CPU על לוח האם של הטלפון הנייד לתמיכת המתכת ולמסגרת. במקביל, החום משבב המעבד בחום גבוה יכול להתפשט במהירות למישור של כל יריעת הגרפיט.
יריעת הגרפיט על הצלחת האחורית של תא הסוללות מתפקדת גם היא של פיזור שווה של חום למסך המגע ופליטת חום הסוללה. זה פותר את הבעיה שהוא יהיה חם לשימוש לאורך זמן.
בידוד תרמי של אנטנה 5 גרם:
מודול האנטנה המורכב של 5G mmwave משלב מגברי הספק המייצרים חום ליד קצה המכשיר. בגלל אילוצי מקום, קשה להפחית את טמפרטורת פני השטח על ידי הגדלת מרווח האוויר, ומצערת תפגע בביצועי 5G. גם פתרונות קירור מסורתיים אינם אופציה מכיוון שהם מוליכים ומפריעים לאותות RF. השימוש בכרית בידוד חום יכול לא רק לבודד ביעילות את מודול האנטנה, אלא גם לבודד אותו.
