עיצוב תרמי של מכשיר אלקטרוני צבאי
עם ההתפתחות המהירה של המדע והטכנולוגיה, הציוד האלקטרוני העוסק בתחום ההגנה הלאומית והציוד הצבאי הופך ליותר ויותר מורכב, חדיש וחכם.
יחד עם זאת, בשל הדרישות של יישומים צבאיים למזעור מוצרים, קל משקל, התאמה אישית ואמינות גבוהה, המהנדסים מתמודדים עם שורה של אתגרים בתהליך התכנון, כגון תאימות אלקטרומגנטית של גלי מילימטר, קירור ופיזור חום בחום גבוה. שטף, איטום בסביבה קשה וכן הלאה.
סביבת פעולה מורכבת:
גובה, טמפרטורה גבוהה, טמפרטורה נמוכה, לחות, הלם טמפרטורה, קרינה תרמית סולארית, רעידות זעזועים, קרח, סביבות קשות שונות (פטריות, מדבר, אבק, פיח וכו') לכולם יש דרגות שונות של השפעה על העיצוב התרמי שלו.
עיבוד נתונים גדול וערך קלורי גבוה:
בשל אופי המשימות הצבאיות, מוצרים אלקטרוניים אלה חייבים לשאת כמות גדולה של עיבוד נתונים. יחד עם זאת, הם דורשים מהירות עיבוד נתונים מהירה יותר, שהיא נמוכה בהתאם, וצריכת החום של מוצרים אלקטרוניים תגדל בחדות.
לכן, הניהול התרמי של מוצרים אלקטרוניים בתעשייה הביטחונית הלאומית מתמודד עם אתגרים גדולים בשל תנאי סביבה גרועים וצריכת החשמל הגדלה במהירות של שבבים.
קל משקל ואמינות גבוהה מגדילים את הקושי:
ככל שהמשקל קל יותר, זמן העבודה הרציף של המוצר ארוך יותר והעלות נמוכה יותר. ניתן להשתמש במוצרים האלקטרוניים באופן רציף ויציב בסביבה תרמית קשה תלויה באמינות התרמית.
עיצוב תרמי של מכשיר צבאי:
מאז צריכת החום הגבוהה וסביבת העבודה הגרועה של מוצרים אלקטרוניים צבאיים, שבבים בדרך כלל מראים זרימת חום גבוהה יותר. בדומה למוצרים אלקטרוניים אחרים, עליהם להיות בעלי מערכת קירור טובה, שבה יש להתחשב בדרישות של גודל חלל העבודה של הציוד, משקל, צריכת חום, מיגון אלקטרומגנטי וכן הלאה.
כמו שימוש בחומר מצע עם מוליכות תרמית גבוהה, לוח השוואת טמפרטורת VC, צינור חום, TEC מוטבע במת שבב, קירור סילון או קירור נוזלי טבילה ישיר, ניתן להעביר את החום לנוזל ולאחר מכן למחליף החום של קירור הנוזל. מערכת.
בעתיד הקרוב ייצאו יותר חומרים לפיזור חום עם מוליכות תרמית גבוהה יותר וביצועי עיבוד טובים יותר, כך שהם לא רק יכולים לעמוד בפיזור החום של מוצרים אלקטרוניים צבאיים ולספק ערבות והגנה לפעולה רגילה של ציוד אלקטרוני צבאי, אלא גם לקדם באופן נרחב את שוק הבקרה התרמית לציוד אזרחי מתקדם ולקדם שילוב של טכנולוגיות צבאיות ואזרחיות.
