יישום תרמי של תא אדים

תא האדים הוא חלל ואקום עם מבנה עדין על הקיר הפנימי, אשר עשוי בדרך כלל נחושת. כאשר החום מועבר ממקור החום לאזור האידוי, נוזל הקירור בחלל מתחיל להתאדות לאחר שחומם בסביבה עם ואקום נמוך.

בשלב זה, הוא סופג אנרגיית חום ומתרחב במהירות. מדיום הקירור בשלב הגז ממלא במהירות את כל החלל. כאשר מדיום העבודה בשלב הגז יוצר קשר עם אזור קר יחסית, תתרחש עיבוי. החום שנצבר במהלך האידוי משתחרר על ידי תופעת העיבוי, וצינור הקירור המרוכז יחזור למקור החום של האידוי דרך צינור נימי המיקרו-מבנה. פעולה זו תחזור על עצמה בחלל.

פרטים בסיסיים

חומר: נחושת, סטל נירוסטה, סגסוגת טיטניום

סטרקטורה: חלל ואקום עם מבנה עדין על הקיר הפנימי

יישומים: שרת, טלקום, 5G, ציוד רפואי, LED, CPU, GPU, וכו '

עמידות תרמית: 0.25°C/W טמפרטורת פעולה:0-150°C

תהליך:

שונה מצינור החום, מוצר תא האדים נעשה על ידי שאיבת אבק ולאחר מכן הזרקת מים טהורים, כך כל microstructures ניתן למלא. המדיום המילוי אינו משתמש במתנול, אלכוהול, אצטון וכו ', אלא משתמש במים טהורים מגולחים, אשר לא יהיו בעיות הגנת הסביבה, והוא יכול לשפר את היעילות והעמידות של צלחת השוואת הטמפרטורה.

ישנם שני סוגים עיקריים של מיקרו מבנים בתא האדים : sintering אבקה ורשת נחושת multilayer, אשר יש את אותה השפעה. עם זאת, איכות האבקה ואיכות sintering של מיקרו מובנה sintered אבקה אינם קלים לשליטה, בעוד מיקרו-מבנה רשת נחושת מרובה שכבתית מוחל עם גיליון נחושת מלוכד דיפוזיה ורשת נחושת מעל ומתחת לתא האדים עקביות הצמצם שלה ושליטה טובים יותר מזה של מיקרו מובנה חוטאת אבקה, והאיכות יציבה יותר. עקביות גבוהה יכולה להפוך את זרימת הנוזל בצורה חלקה יותר, אשר יכול להפחית מאוד את עובי המיקרו ואת עובי צלחת השרייה.

לתעשייה יש עובי צלחת של 3.00 מ"מ בהעברת חום של 150 ואט. מכיוון שלא קל לשלוט באיכות תא האדים עם מיקרו-מבנה מחושל של אבקת נחושת, מודול פיזור החום הכללי בדרך כלל צריך להיות נוסף על ידי העיצוב של צינור חום.

יישומים:

בשל הטכנולוגיה הבוגרת והעלות הנמוכה של מודול תרמי של צינור חום, התחרותיות בשוק הנוכחי של תא האדים עדיין נחותה מזה של צינור חום. עם זאת, בשל מאפייני פיזור החום המהיר של תא האדים היישום שלה מכוון לשוק שבו צריכת החשמל של מוצרים אלקטרוניים כגון CPU או GPU הוא יותר מ 80W ~ 100W. לכן, תא אדים הוא בעיקר מוצרים מותאמים אישית, אשר מתאים למוצרים אלקטרוניים הדורשים נפח קטן או פיזור חום מהיר. כיום, הוא משמש בעיקר בשרתים, כרטיסים גרפיים יוקרתיים ומוצרים אחרים. בעתיד, זה יכול לשמש גם בפיזור חום של ציוד תקשורת high-end ותאורת LED בהספק גבוה.

יתרונות:

הנפח הקטן יכול להפוך את בקרת מודול צלעות החום לדקה כמו צריכת החשמל הנמוכה ברמת הכניסה; הולכת החום מהירה, מה שפחות סביר שיוביל להצטברות חום. הצורה אינה מוגבלת, ויכולה להיות מרובעת, עגולה וכו ', המתאימה לסביבות שונות של פיזור חום. טמפרטורת התחלה נמוכה; מהירות העברת חום מהירה; טמפרטורה טובה השוואת ביצועים; כוח יציאה גבוה; עלות ייצור נמוכה; חיי שירות ארוכים; משקל קל.