החשיבות של heatpipe וסנפיר רוכסן בקירור מחשב נייד
במודול התרמי של המחשב הנייד, שלושת מרכיבי המפתח הם צינור חום, מאוורר מתקרר וסנפיר רוכסן קירור. בנוסף, ישנם אלמנטים המשמשים לשיפור שטח המגע ויעילות הולכת החום ביניהם.
פני השטח של שבבים כגון CPU, GPU, זיכרון וידאו ומודול ספק כוח מכוסים בשכבה של גוף קירור נחושת. כתווך בין השבב לצינור החום, המשימה העיקרית שלו היא "לחלץ" את החום מהשבב במהירות, מה שגם מגדיל את שטח המגע ומרחיב את אזור פיזור החום.
במקביל, ישנה גם שכבה של שומן תרמי כחומר מילוי בין השבב לגוף הקירור, ובין גוף הקירור לצינור החום. לעיצוב תרמי באמת "מתח", יש ללטש גם את פני השטח של גוף הקירור וצינור החום - פני השטח של גוף הקירור הנחושת וצינור החום הם בדרך כלל מחוספסים מאוד, מה שישפיע על המגע המלא שלו עם התרמי. גריז סיליקון מוליך ברמת המיקרו.
צינור החום הוא צינור מתכת חלול עשוי נחושת טהורה. החלק שנמצא במגע עם שבב ה-CPU/GPU הוא "קצה האידוי", והחלק במגע עם סנפיר הקירור הוא "קצה העיבוי". צינור החום מלא בקונדנסט (כגון מים טהורים). עקרון העבודה שלו הוא שהטמפרטורה הגבוהה על פני השבב תמיר את הנוזל בקצה האידוי של צינור החום לאדים ותנוע לאורך חלל הצינור עד לזנב צינור החום (קצה עיבוי). בשל הטמפרטורה הנמוכה יחסית באזור זה, הקיטור החם יצטמצם בקרוב לנוזל ויזרום חזרה למיקום המקורי לאורך הדופן הפנימית של צינור החום באמצעות פעולה נימית, וישלים את מחזור העברת החום אחרי מחזור.
לתכנון של מודול תרמי למחשב נייד, ככל שהקוטר גס יותר וככל שמספר צינורות החום גדול יותר, כך יעילות הולכת החום גבוהה יותר. עם זאת, על מנת להפחית את האדים החמים בקטע העיבוי של צינור החום לנוזל בזמן הקצר ביותר, מוצעות גם דרישות גבוהות יותר לסנפירי הקירור.
סנפירי קירור מסווגים כ"אלמנטים קירור פסיביים" בתחום התכנון הנדסי אלקטרוני. החומר שלו הוא בעיקר אלומיניום ונחושת. עקרון העבודה שלו הוא פיזור החום המועבר מצינור החום בצורה של הסעה. יעילות פיזור החום תלויה בשטח הפנים.
יש לציין כי סנפירי הקירור אינם יכולים להתקיים באופן עצמאי. קבוצה של כנפי קירור חייבת להתאים למאוורר קירור ולשקע קירור מתאים. עבור מחשבים ניידים המצוידים במעבד TDP 15W ומעלה, סנפירי הקירור אינם יכולים לעמוד כלל בחום הנפלט מהשבב. החום הזה חייב להיות מונע על ידי המאוורר דרך האוויר הקר הנשאף מבחוץ!
