קירור תרמי של לוח PCB

כפי שכולנו יודעים, תכנון מעגלים של PCB הוא תהליך במורד הזרם העוקב מקרוב אחר התכנון העקרוני. איכות העיצוב משפיעה ישירות על ביצועי המוצר ומחזור השיווק. אנו יודעים שלמכשירים בלוח המעגלים יש טווח טמפרטורת סביבה הפעלה משלהם. אם הם חורגים מטווח זה, יעילות העבודה של המכשירים תפחת מאוד או תיכשל, וכתוצאה מכך נזק למכשיר. לכן, פיזור חום הוא שיקול מרכזי בתכנון PCB.

הקירור התרמי של לוח מעגלים PCB קשור לבחירת הלוח, בחירת הרכיבים, פריסת הרכיבים וכן הלאה. ביניהם, פריסה ממלאת תפקיד חשוב בפיזור חום PCB והיא החוליה המרכזית של עיצוב פיזור חום של לוח מעגלים. המהנדס ישקול את ההיבטים הבאים בעת ביצוע הפריסה:

1. הרכיבים עם חימום גבוה וקרינה גבוהה מתוכננים ומותקנים על לוח מעגלים PCB אחר, כדי לנהל אוורור וקירור מרכזי נפרדים כדי למנוע הפרעה הדדית עם הלוח הראשי;

2. קיבולת החום על פני הלוח תחולק באופן שווה. אין למקם מכשירים בעלי הספק גבוה באופן מרוכז. אם זה בלתי נמנע, הנח רכיבים נמוכים במעלה זרימת האוויר וודא שזרימת אוויר קירור מספקת זורמת דרך אזור ריכוז צריכת החום.

3. שמור על מסלול העברת החום קצר ככל האפשר

4. הפוך את חתך העברת החום לגדול ככל האפשר

5. כיוון האוורור הכפוי תואם לזה של האוורור הטבעי

6. שמור את כניסת האוויר והפליטה במרחק מספיק

7. תעלת האוויר של לוחות בת ומכשירים נוספים תהיה עקבית עם כיוון האוורור

8. מתקן החימום יוצב מעל המוצר ככל האפשר ועל תעלת זרימת האוויר כאשר התנאים מאפשרים זאת

9. רכיבים בעלי חום או זרם גבוהים לא יוצבו בפינות ובקצוות מסביב של לוח מעגל החורים הקבורים העיוורים. רדיאטורים יותקנו ככל האפשר, הרחק ממרכיבים אחרים, ויוודאו כי תעלת פיזור החום אינה חסומה.

 עבור ציוד אלקטרוני, יווצר חום מסוים במהלך הפעולה, כך שהטמפרטורה הפנימית של הציוד תעלה במהירות. אם החום לא יתפזר בזמן, הציוד ימשיך להתחמם, המכשירים ייכשלו עקב התחממות יתר, ואמינות הציוד האלקטרוני תרד. לכן, חשוב מאוד לחמם את המעגל היטב.