פתרון תרמי של כרטיס גרפי MSI

אפשר לומר שכרטיס המסך של Nvidia RTX 40 של השנה לקח את ההובלה, במיוחד ה-RTX 4090, שהוא כרגע הגרסה הבלתי מנוצחת. עם זאת, הרושם הגדול ביותר של כרטיס מסך זה הוא גוף הקירור הענק. מלבד גוף הקירור הנוזלי, כרטיסים גרפיים של יצרנים אחרים מתחילים עם כמעט שלושה חריצים, וחלקם אפילו מגיעים לרמה של ארבעה חריצים,
עם זאת, לאחר בדיקה ממשית, נמצא כי היתירות שסיפק גוף הקירור הייתה גדולה מדי וקצת בזבזנית. בתערוכת המחשבים של טייפה, חלק מהיצרנים אפילו צריכים להציג גופי קירור גדולים יותר כדי להשיג ביצועים תרמיים גבוהים יותר. אולי הם מאמינים שלכרטיסי מסך עתידיים יהיו ביצועי פיזור חום גבוהים יותר בהשוואה לכרטיסי מסך RTX 4090.

בתערוכת המחשבים של טייפה, MSI הציגה תבנית לגוף קירור המבוססת על הדור הבא של כרטיס מסך. תבנית גוף קירור זו משתמשת בסנפירים דו-מתכתיים דינמיים, שישה צינורות חום נחושת טהורים, ותהליכים אחרים כדי לשפר את יכולת פיזור החום של הכרטיס הגרפי כולו. כמובן, בהתחשב בכך שעדיין אין תוכן לכרטיס הגרפי של הדור הבא, כרטיס המסך RTX 4090 עדיין משמש כמצע, עם זאת, MSI קבע בבירור שגוף קירור זה תוכנן במיוחד עבור כרטיס הדגל של הדור הבא, ואם לא בלתי צפוי, זה יהיה כרטיס המסך RTX 5090. כמובן שגם הנפח של גוף הקירור הזה מפחיד מאוד, מגיע ל-4.2 חריצים, ובעצם אין תקווה למקם אותו בשלדת ה-ITX.

על פי מידע שנחשף בעבר, ה-RTX 5090 יתבסס על ארכיטקטורת Blackwell עם 18432 CUDAs, תוך שימוש בטכנולוגיית תהליך 3nm של TSMC, עם מטמון L2 של 96MB, וזיכרון גרפי באמצעות GDDR7. צפוי שהביצועים יהיו 1-1.6 גבוהים מה-RTX 4090 הנוכחי.