היכרות עם מודול קירור נוזלי IGBT
IGBT הוא מכשיר הליבה של המרת אנרגיה והעברת אנרגיה, הידוע בכינויו ה-"CPU" של מכשירים אלקטרוניים. כתעשייה אסטרטגית לאומית מתפתחת, IGBT נמצא בשימוש נרחב בתחומי מעבר רכבות, רשת חכמה, תעופה וחלל, כלי רכב חשמליים וציוד אנרגיה חדש.
ברוב המקרים, הזרם הזורם דרך מודול ה-IGBT גדול ותדירות המיתוג גבוהה מאוד, וכתוצאה מכך אובדן גדול של התקני מודול IGBT, מה שהופך את טמפרטורת המכשיר לגבוהה מדי, ופיזור חום לקוי של מודול IGBT יגרום לנזק ולהשפיע. פעולת המכונה כולה. התחממות יתר של IGBT עשויה להיגרם על ידי צורת גל נהיגה גרועה, זרם מוגזם או תדר מיתוג גבוה, או פיזור חום לקוי.
אם הטמפרטורה גבוהה מדי, יעילות העבודה של המודול תפחת, מה שישפיע על המערכת כולה. במיוחד עבור אותם ציוד הזקוק לפעולה רציפה, הם מסתמכים יותר על מודול IGBT וזקוקים למערכת ביצועים תרמיים טובים כדי להבטיח. הנפוצים ביותר הם פיזור חום סנפיר פסיבי ופיזור חום מקורר באוויר. לשיטות פיזור חום אלו יש עלות נמוכה, שימוש נוח ויישום רחב. עם זאת, ישנם אילוצים רבים. הצטברות החום גדולה מכדי להתפזר בזמן, ואפקט פיזור החום יגיע בקרוב לצוואר הבקבוק. במקרה זה, מודול ה-IGBT מתמודד עם קשיים גדולים.
במקרה זה, הפתרון התרמי החדש חייב להחליף את מצב פיזור החום המסורתי. כדרך מתפתחת במהירות, קירור נוזלי בולט בתחום פיזור החום בשנים האחרונות. בשנים האחרונות, סינדה תרמית מספקת כיור פלטות יעיל ויציב מקורר נוזל ללקוחות שיתופיות בתחום ה-IGBT כדי לפתור את בעיית פיזור החום של מודול ה-IGBT שלהם.
