גורמים המשפיעים על הביצועים של צלעות חום כרטיס גרפי

כיום, בעוד הביצועים של הכרטיס הגרפי גדל באופן משמעותי, הבעיה של צריכת חשמל וייצור חום הפכה בולטת יותר ויותר. בקרב מארח המחשב, הכרטיס הגרפי הפך לחומרה עם ייצור החום הגדול ביותר, ו- heatsink של הכרטיס הגרפי הופך לגדול יותר ויותר. כיום, יותר מ -90% מהרדיאטורים משתמשים בצינור חום ורדיאטורים מבניים מרותכים לסנפיר.

עיצוב צינור חום:

בנוסף לכיפוף צינור החום הדרוש, רוב צינורות החום צריכים להיות מעוצבים ישר ככל האפשר, ומידת הכיפוף קטנה יחסית. עיצוב צינור החום ישר הוא הרבה יותר טוב בביצועי פיזור חום. עיקולים רבים מדי מגבירים את ההתנגדות התרמית ומפחיתים את יעילות פיזור החום. בנוסף, על פי דרישות הביצועים של מודול צלעות חום, חשוב גם לבחור כראוי קוטר צינור חום שונה, אורך, עובי שיטוח ומבנה פנימי של צינור חום.

חומר נחושת מסייע בספיגת חום מהר יותר:

קיבולת החום הספציפית של נחושת גבוהה מזו של אלומיניום, נירוסטה וחומרים אחרים. לכן, יכולת ספיגת החום של נחושת טובה יותר מזו של חומרים מתכת נפוצים אחרים. תוספת נכונה של חומר נחושת בעיצוב צלעות החום של הכרטיס הגרפי תסייע לביצועים הכוללים. בסיס הנחושת הטהור נמצא בקשר הדוק עם ליבת הכרטיס הגרפי כדי לספוג את החום הנפלט מחיבת הכרטיס הגרפי. החום מועבר לצלחת הבסיס של האלומיניום, לסנפירים ולצינורות החום, ופיזור החום מואץ בעזרת קירור אוויר קונבקציה כפוי.

מחסנית סנפיר ותהליך הלחמה:

בנוסף לאיכות וסידור צינורות החום, גורם חשוב נוסף בביצועים התרמיים הטובים הוא קצב הניצול של סנפירים. עבור הרדיאטור, זה דבר אחד להנחות את החום Core GPU. כיצד להנחות ביעילות את החום מהקצה המרוכז של צינור החום לסנפירים הוא חוליה חשובה מאוד. אם הולכת החום לא נעשית היטב, אז יעילות צינור החום היא חסרת תועלת.

בדרך כלל, טכנולוגיית הלחמה מחדש תשמש לריתוך ישיר של צינור החום והסנפירים, מה שיגרום לצינור החום והסנפירים להתאים יותר ולשפר את יעילות ההולכה בחום. דרישות עיצוב התהליך של "סנפיר רוכסן" גבוהות מאוד. אם רמת תהליך הייצור אינה טובה, צפיפות סנפירים לא אחידה, או סנפירים בודדים אינם מתאימים באופן הדוק לצינור החום, הביצועים הכוללים של פיזור החום של מודול צלעות הקירור יושפעו מאוד.