EOS משתפת פעולה עם CoolestDC כדי להשיק צלחת קרה משולבת ללא דליפות עבור יישומי שרת
EOS, ספקית שירותי הדפסה תלת מימדית ממתכת ידועה ושירותי טכנולוגיה, הודיעה באתר הרשמי שלה כי EOS, יחד עם CoolestDC, חברת בת של האוניברסיטה הלאומית של סינגפור, פיתחה בהצלחה את הפלטה הקרה המשולבת ללא דליפה הראשונה בעולם המיושמת על השרת. מעבד (AMD EPYC 7352 2.30 GHz).
המטרה העקבית של התעשייה היא למצוא חלופות לצלחות קרות מולחמות ומורכבות כדי למזער את הסיכון לדליפה ישירות לקירור נוזלי שבב (DLC), להפחית את צפיפות המתלים, להפחית את עלויות החשמל ולשפר את הקיימות של מרכז הנתונים.
תוצאות פיתוח EOS מראות כי:
הצלחת הקרה המשולבת ללא דליפות יכולה לעמוד בלחץ נוזלי של 6 בר ומעלה;
צמצם את ההשקעה ב-CAPEX, מכיוון שעלות התבנית של לוחות אם שונים של שרתים היא אפס;
הוא תומך בעיצוב חופשי וייצור המוני, וניתן להתאים אישית את העובי, צפיפות הסנפיר ומיקום ההתקנה של הצלחת הקרה.
היישום של ערכת הקירור הנוזלי המשולב ללא דליפות יעזור להפחית את טביעת הרגל הפחמנית וצריכת האנרגיה של מרכז הנתונים. באופן ספציפי, הביצועים של ציוד IT ישופרו ב-40 אחוז, צריכת האנרגיה תופחת ב-29 אחוז ל-45 אחוז, טביעת הרגל הפחמנית תפחת ב-30 אחוז, שטח המדף יקטן ב-20 אחוז, ההשקעה ב-CAPEX (צ'ילר, רצפה מוגבהת וכו') ייחסכו ב-15 אחוז, ועלות מי הקירור תופחת ב-9500 דולר/מגהוואט.
