יישום של PAD תרמי ב-IC של לוח אם
ל-PAD הסיליקון הרך המוליך תרמי בין ה-IC של הלוח הראשי לגוף הקירור או למעטפת יש יותר יתרונות ביישום פיזור החום של ה-IC של הלוח הראשי מאשר לחומרי המדיום המוליך תרמי המסורתי, כגון גריז סיליקון מוליך תרמי, אטם מוליך תרמי מסורתי, יריעת קרמיקה מוליכה תרמית וחומר שינוי פאזה מוליך תרמי.
תחת אותו ערך K ואותה סביבת שירות, PAD הסיליקון הרך המוליך תרמי יכול לדחוס טוב יותר ולהגדיל את שטח המגע האפקטיבי, כדי לשפר את המוליכות התרמית שלו מפני השטח. PAD סיליקון רך מוליך תרמי נמצא בשימוש נרחב בפיזור החום של IC לוח ראשי. סרט רפידות רך מוליך תרמי הוא חומר גיליון, שניתן לחתוך באופן שרירותי בהתאם לגודל ולצורה של התקן כוח חימום IC של הלוח הראשי. יש לו מוליכות תרמית טובה ומאפייני בידוד. תפקידו הוא למלא את הפער בין התקן כוח חימום לרדיאטור, זהו מוצר אידיאלי להחליף את מערכת פיזור החום הבינארית של משחה מוליך תרמית סיליקון גריז.
המוליכות התרמית נעה בין 1 ל-8, ועובי התהליך נע בין 0.3 מ"מ ל-5 מ"מ. ניתן גם להגדיל אותו ל-10 מ"מ בהתאם לדרישות המיוחדות של הלקוחות. כאשר העובי גדל, הביצועים אינם משתווים לחומרים מוליכים תרמיים אחרים. היישום של כרית סיליקון רכה מוליכה תרמית בקירור של IC לוח האם היה בוגר מאוד. זה לא רק בעל אפקט מוליכות תרמית טוב, אלא גם נוח מאוד לבניית קו ייצור. רפידת סיליקון רכה מוליכה תרמית בעלת צמיגות משלה, רכה במיוחד וקלה לתפעול. קרעו את סרט ההגנה כדי לשמור על משטח ההדבקה נקי וחלק. אפשר להדביק פעם אחת. טמפרטורת העבודה היא בדרך כלל - 50 מעלות ~ 200 מעלות. זהו חומר מוליך תרמי טוב מאוד עבור מוצרים תעשייתיים.
רפידת סיליקון רכה מוליכה תרמית משמשת לא רק בפיזור החום של ה-IC של הלוח הראשי, אלא גם בשימוש מוצלח ונרחב בציוד חימום יעיל ויעיל כמו רכב, בקרה תעשייתית מתקדמת ואלקטרוניקה רפואית, ציוד נייד ותקשורת, מנהל התקן אחסון המוני במהירות גבוהה וכן הלאה.
