פתרון תרמי 4 של טלפון סלולרי 5G

פיזור חום תמיד היה בעיה קשה של דאגה רבה לתעשיית האלקטרוניקה הצרכנית. עם הופעתו של העידן החכם, הביקוש לטלפונים ניידים גדל, תצורת החומרה של טלפונים ניידים משתפרת גם היא, והביצועים של מעבדי הטלפון הנייד משתפרים מדי שנה, מה שמביא בהכרח לבעיות חימום. יש להוסיף אנטנות נוספות לטלפונים ניידים 5G כדי לקבל אותות. העברת נתוני הרשת המהירה של עמיתים גם מגבירה את חום השימוש. עכשיו החומר המיינסטרים המשמש בטלפונים ניידים הוא זכוכית. בהשוואה לחומרי מתכת, מהירות פיזור החום שלה איטית משמעותית. בנוסף, הרכיבים הפנימיים של טלפונים ניידים נערמים יותר ויותר קומפקטי, אשר מעמיד קדימה דרישות גבוהות יותר עבור קיבולת פיזור חום של אוספים מרובים.

טכנולוגיית קירור תרמי הפכה לאחת מנקודות המפתח המשפיעות על הביצועים של טלפונים ניידים. טמפרטורת רכיבים גבוהה מדי תשפיע על הביצועים והאמינות של מוצרים אלקטרוניים. חומרים והתקנים מוליך חום משמשים כדי לפתור את הבעיה של ניהול תרמי של ציוד אלקטרוני. טכנולוגיות פיזור חום בטלפון הנייד כוללות קירור נוזלי , פיזור חום גרפן, תא אדים וחומרי מוליכות תרמית גבוהה.

קירור נוזלי:

התפוגגות חום נוזל טלפון נייד משתמשת בעיקר בצינור חום, שהוא בעצם צינור סגור חלול המכיל נוזל. מבחינת ניהול, הנוזל צריך להתאדות ולספוג חום, להפוך לגז, ולהפוך לאקסותרמי נוזלי בחלק ה עיבוי של הצינור. היתרון של פיזור חום קירור נוזלי טמון בחיי השירות שלו ובהגדרה הגמישה. פיזור חום קירור נוזלי ניתן להציב בכל עמדה בתוך הטלפון הנייד כי צריך פיזור חום.

פיזור חום גרפן:

פיזור חום גרפן הוא עכשיו הדרך הנפוצה ביותר של פיזור חום, אשר שייך טופס פיזור חום בתוך טלפונים ניידים, הסתמך על מוליכות תרמית גבוהה של גרפן. חומר גרפן יש עמידות בטמפרטורה גבוהה, מוליכות תרמית טובה ויציבות כימית. זהו חומר פתרון תרמי חסכוני בטלפון הנייד כרגע. מקדם פיזור החום שלו הוא 2 ~ 5 פעמים מזה של חומר נחושת, אבל הצפיפות שלה היא רק 1 / 10 ~ 1 / 4 מזה של נחושת. יחד עם זאת, גרפן קל לעיבוד, ניתן להתאים אישית על פי הצרכים, ויש לו פלסטיות טובה.

תא אדים:

VC , הידוע גם בשם חיובי חלל השריית צלחת טכנולוגיית פיזור חום, הוא חלל ואקום עם מבנה עדין על הקיר הפנימי, אשר עשוי בדרך כלל נחושת. כאשר החום גורם לחלל VC על ידי מקור החום, נוזל הקירור בחלל מתחיל לתדלק לאחר החימום, והנוזל מתאדה וסופג חום. נוזל הקירור המרוכז יחזור למקור החום של האידוי דרך צינור נימי המיקרו-מבנה (הכוח המניע של המחזור כולו הוא כוח נימי). ניתן לחזור על תהליך זה ברציפות. תא האדים יהיה עיצובים שונים בהתאם לגודל של רכיבים שונים. תהליך הייצור מורכב יחסית ועלות הייצור גבוהה. הוא משמש לעתים קרובות במוצרי טלפון סלולרי דגל שצריכים לשלוט בנפח וצריכים פיזור חום מהיר.

חומר מוליכות תרמית גבוהה:

נבחר חומר הממשק המוליך התרמי עם מוליכות תרמית גבוהה, המשמש בעיקר למילוי פער המיקרו והחור הלא אחיד על פני השטח כאשר שני החומרים מחוברים או יוצרים קשר, יוצרים ערוץ הולכת חום יעיל בין הרכיבים האלקטרוניים לרדיאטור, מפחיתים מאוד את ההתנגדות התרמית של העברת החום ומשפרים את ביצועי פיזור החום של המכשירים. לדוגמה, גיליון גרפיט מוליך תרמית, גיליון ג'ל סיליקה מוליך תרמית, וחומרי שינוי שלב מוליך תרמית.