Samsung Exynos 2500 צפוי להשתמש בטכנולוגיית קירור HPB

על פי דיווחי המדיה, צוות העסקים של סמסונג מפתח טכנולוגיית אריזה בשם FOWPL-HPB, שצפויה להסתיים ומוכנה לייצור המוני ברבעון הרביעי של השנה. הליבה של טכנולוגיה זו היא מודול קירור בשם Heat Path Block (HPB), שהיא טכנולוגיית קירור שכבר משמשת לשרתים ולמחשבים אישיים וכעת היא צפויה להיות מיושמת לראשונה ב- SOCS של הטלפון החכם. טכנולוגיית HPB משפרת משמעותית את פיזור החום של המעבדים על ידי חיבור גוש שבילים חם בראש ה- SOC.

צפוי כי טכנולוגיית FOWPL-HPB תהיה גם הראשונה שיושמה במעבד Exynos 2500, ותשפר עוד יותר את ביצועיו. המשמעות היא גם כי בהקשר של הביקוש ההולך וגובר ל- AI הגנאי הצדדי, סמסונג מטפלת בסוגיית ביצועי המעבד הנייד המוגבלים על ידי התחממות יתר. בנוסף, Samsung Electronics מתכננת לפתח עוד יותר בשנה הבאה טכנולוגיה מבוססת FOWPL-HPB ומטרתה להשיק טכנולוגיית FowlP-SIP חדשה התומכת ב- Multi ChIP ו- HPB ברבעון הרביעי של 2025.