פתרון קירור נוזלי טבילה של מרכז הנתונים מהדור הבא של אינטל
אינטל פרסמה דור חדש של פתרון קירור נוזלי למרכזי נתונים - קירור נוזלי טבילה G-Flow, אשר לא רק מפחית את עלות הבעלות הכוללת (TCO) ויעילות ניצול החשמל (PUE), אלא גם מספק פיזור חום מעולה, יציבות מערכת ו קלות תפעול עבור סביבות מחשוב אינטנסיביות השואפות לביצועי קירור מעולים, וידידותית יותר לסביבה. נכון להיום, הפתרון עבר בדיקות אישור (POC) והשיג את התוצאות הצפויות, אשר יאיץ את היישום בקנה מידה גדול של פתרונות קירור נוזלי סוחף במרכזי נתונים ויניח בסיס טכני איתן לפיתוח ירוק ויעיל של מרכזי נתונים.
צ'ן באולי, סגן נשיא ומנהל כללי של Intel Data Center וקבוצת בינה מלאכותית בסין, אמר, "האצת חיסכון האנרגיה והפחתת הפליטה בתעשיית נושאת האנרגיה הגבוהה של מרכזי נתונים הפכה למשימה דחופה בעידן הנוכחי של התקדמות מהירה של בינה מלאכותית וביקוש הולך וגובר לפיתוח בר קיימא בהתבסס על תובנות מעמיקות לגבי הביקוש בתעשייה, השיקה אינטל פתרון קירור נוזלי של G-Flow למרכזי נתונים טכנולוגיה פורצת דרך זו פורצת דרך צווארי בקבוק טכנולוגיים מסורתיים ופותחת נתיבים חדשים לחיסכון באנרגיה. צמצום מרכזי נתונים בעתיד, אינטל תמשיך לקדם חדשנות טכנולוגית ולעבוד עם שותפים אקולוגיים לקידום הטמעת יישומים, תוך מתן תמיכה חזקה לפיתוח יעיל ובר קיימא של מרכזי נתונים".
פתרון קירור הנוזל הטבילה G-Flow שהוציאה אינטל הפעם משלב עיצוב חדשני ויעילות אנרגטית גבוהה, המכסה ארונות קירור נוזלי טבילה חדשניים ופתרונות קירור שרת קירור נוזלים התומכים בהם. סכימה זו מאמצת עיצוב מערכת סוחף חדשני, שיכול להגדיל באופן משמעותי את זרימת נוזל הקירור דרך גוף הקירור של המעבד או ה-GPU מבלי להידרש לצריכת אנרגיה נוספת. ניהול נוזלים אופטימלי זה משיג לא רק מצב יעיל של העברת חום בהסעה מאולצת, אלא גם משפר משמעותית את יעילות השימוש במדיום הקירור ואת יעילות פיזור החום של המערכת.
כדי לשלב ידיים עם הרשת התעשייתית לבניית מערכת אקולוגית מובילה לקירור נוזלי של מרכז נתונים ולהאיץ את דרכה לעבר עתיד בר-קיימא, דל פחמן וידידותי לסביבה, תוכנית האצת חדשנות לקירור נוזלי של Intel China Data Center הופיעה. ביניהם, אינטל שיתפה פעולה עם יצרנים של פתרונות קירור נוזלי סוחף כגון Green Cloud Image ו-Lixun Technology, יצרני OEM של שרתים, ODMs וספקים של נוזל קירור שמן סינתטי כדי לפתח אבות טיפוס המבוססים על פתרונות קירור נוזלי שקוע של G-Flow. לאחר בדיקות קפדניות, הם הוכיחו את ביצועי פיזור החום המצוינים הנדרשים למעבדים בעלי ביצועים גבוהים.
